A3PE1500-FG676介绍:
描述 IC FPGA 444 I/O 676FBGA
制造商标准提前期 20 周
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Microsemi Corporation
系列 ProASIC3E
零件状态 在售
总 RAM 位数 276480
I/O 数 444
栅极数 1500000
电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-FBGA(27x27)
基本零件编号 A3PE1500
FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
Microsemi的产品包括独立元器件和集成电路解决方案等,可通过改善性能和可靠性、优化电池、减小尺寸和保护电路而增强客户的设计能力。Microsemi公司所服务的主要市场包括植入式医疗机构、防御/航空和卫星、笔记本电脑、监视器和液晶电视、汽车和移动通信等应用领域。
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