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型号XC6SLX100T-3FGG676I厂家XILINX
批号17封装676-BGA

XC6SLX100T-3FGG676I XC6SLX100T-3FGG676C XC6SLX100T-2FGG676系

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  • 发布日期: 2018年04月26日
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一般信息

数据列表标准包装  包装  零件状态类别产品族系列


规格

LAB/CLB 数逻辑元件/单元数总 RAM 位数I/O 数电压 - 电源安装类型工作温度封装/外壳供应商器件封装
7911
101261
4939776
376
1.14 V ~ 1.26 V
表面贴装
-40°C ~ 100°C(TJ)
676-BGA
676-FBGA(27x27)

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