B0863-BL

• MIPI RFFE数字控制接口可实现与新一代 RF 前端芯片组、功率放大器以及参考平台的兼容。2.5A LM3263 符合 2G、3G 以及 4G 的电压及电流要求，而 LM3279 则支持 3G 及 4G 的 1A 负载；
• 最小的解决方案尺寸：2.7MHz LM3263 降压转换器可实现 10 平方毫米的整体解决方案尺寸，而 LM3279 则为 13 平方毫米的解决方案；
• 可延长电池运行时间：效率高达 95%，不但可降低热耗散，而且还可使用动态可调输出电压下的平均功率跟踪技术来降低电池流耗；
• 高性能，低噪声：LM3279 升降压旨在满足 RF 及 3GPP 的要求，即便在低电池电压下，也支持高线性及高输出电源。

此外，TI还推出了支持MIPI RFFE主机接口的LM8335通用输出扩展器，这是LM3263及LM3279的有力补充。该扩展器不仅可减少通用输入输出引脚分配，而且还可帮助设计人员更灵活地支持多达8个额外模拟输出，使用符合非MIPI RFFE标准的模拟控制组件。

简单易用的评估板

设计人员可使用LM3263、LM3279以及LM8335评估板为3G与4G RF功率放大器测试电源与性能。这些模块包含比较模拟与 RFFE 数字控制工作模式所需的全部基本有源及无源组件。

TI 面向消费类电子的模拟产品

TI 种类繁多的电源管理及模拟信号链产品可为设计工程师创建创新型差异化消费类电子产品提供所需的高性能、低功耗以及高集成度。TI 正通过手势识别、触摸反馈、高级电池充电、音频以及健康技术等构建美好未来。欢迎了解 TI 模拟产品如何改善我们的生活、工作和娱乐：www.ti.com/analogconsumer-pr。

供货情况与封装

LM3263 采用 2 毫米 x 2 毫米 x 0.6 毫米、16 凸块无引线 DSBGA 封装，LM3279 升降压转换器采用 2 毫米 x 2.5 毫米 x 0.6 毫米、16 凸块无引线 DSBGA 封装，而 LM8335 则采用 2 毫米 x 2 毫米 x 0.6 毫米、16 凸块无引线 DSBGA 封装。