| 型号 | K9F1208R0C-JIB0 | 厂家 | SAMSUNG |
| 批号 | 10+ | 封装 | BGA |
产品详细说明
技术参数
制造厂商：SAMSUNG三星 产品类别： NAND Flash
工作电压：1.65V-1.95V 工作温度： 40°C - 85°C
存储介质类别： 标准SLC
I/O接口位宽: 8-bit-- 存储密度：512Mbits=64MB
损坏区块：包含坏块 芯片版本：第四代芯片
芯片特征： 普通（1片选+1状态）
封装类型：FBGA 封装材料：无铅封装
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