| 型号 | K9HCG08U1M-PCB0 | 厂家 | SAMSUNG |
| 批号 | 11+ | 封装 | TSOP48 |
产品详细说明
技术参数
制造厂商：SAMSUNG三星 产品类别： NAND Flash
工作电压：2.7V -3.6V 工作温度： 0°C - 70°C
存储介质类别： 标准MLC
I/O接口位宽: 8-bit-- 存储密度：4Gbits=512MB
损坏区块：包含坏块 芯片版本：第三个芯片
芯片特征： 普通（1片选+1状态）
封装类型：TSOP1 封装材料：无铅封装
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