宾夕法尼亚、malvern - 2012 年 6 月26 日 - 日前，vishay intertechnology, inc.宣布，推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(mlcc)--- vj hifreq。器件具有高自振、大于2000的高q值、小于0.05%的低介质损耗角，可在高频商用应用中工作。
vj hifreq系列器件具有低介质损耗角，适用于滤波器和匹配网络、放大器和直流隔离电路。mlcc减小了在功率放大器模块、voip网络、移动基站、gps系统和卫星、wifi(802.11)和wimax(802.16)无线通信中的信号损失和能量消耗。
vj hifreq系列电容器的外形尺寸为0402、0603和0805，使设计者可以满足特定应用对尺寸的要求，工作电压为25vdc～250vdc，容量为1pf～1.5nf。器件具有±0.1pf的严格容差，每十年的老化率为0%，工作温度为-55℃～125℃。
该电容器采用贵金属技术电极技术(nme)和湿法制造工艺，提供各种符合rohs的端接表面以满足应用的需求。可用的选项包括用于回流焊组装的带有100%糙面锡盘的镍栅(编号"x")，用于导电树脂组装的银钯(编号"e")，以及用于对电磁干扰敏感的应用的无感型号(编号"n")。
另外，对于那些有特殊要求的应用，这些产品提供含铅(最小含量4%)的端接表面(编号"l")。
新款vj hifreq mlcc将于2012年2季度提供样品，并实现量产，大宗订货的供货周期为十周(离岸)。