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英特尔和AMD：谁误导了谁?
IC设计业：上下游通力渡难关
全球半导体行业繁荣周期将被终结
Gartner：明年芯片业营收或跌10% 后年将复苏
9月半导体销售额小增 消费者信心是关键
半导体市场景气不在 复苏时间难料
台积电：全球半导体行业明年可能下滑10%
谁将是英特尔破垄断“坚冰”强有力的挑战
内存厂商陆续宣布减产 全球产能将减少13%
陈立白：晶片厂最坏日子还没到
半导体市场景气不在 复苏时间难料
IDH：IC应用差异化期待更好研发环境
DRAM厂另谋出路 抢进晶圆代工市场
DDR2价格低于成本,DRAM厂商采取减产行动
分析称苹果坐拥245亿美元现金应回购股票
三巨头齐发三季报：芯片代工业面临冬天
iSuppli降低HDD市场预测
硅晶原料供应量增加 太阳能板厂商面临新压
恩智浦CTO描绘未来 汽车电子创新层出不穷
SaaS是IC设计企业的福音亦或是天方夜谭
日本IC产业冷暖变化
芯片需求降低 半导体生产设备减产
瑞芯微电子励民：学会在冬天中成长
解构4万亿 装备制造业前景如何？
美股评论：半导体投资线索难寻觅
美股评论：全球芯片业濒临绝境
DRAM厂家纷纷计划撤出国内生产线
ADI射频产品极具优势
日本IC产业冷暖变化
金融海啸冲击 太阳能明年发展看法两极
英特尔大连工厂总经理科比：工期进度超预期
观点：未来的嵌入式设计将是什么样子？
三星Q3利润同比减少44% 手机业务仍是亮点
分析称AMD继续输给英特尔 移动CPU是软肋
HDTV到2012年将增长到2.412亿台
电源管理与模拟半导体厂商面临严峻形势
全球不确定性影响2009年制造业预期
奥运会后的世界半导体市场
PCB定单冷 提前进入冰河期
聚积科技深耕LED驱动市场
微软反盗版：给盗版一次无意义示威
芯片之争：此45纳米非彼45纳米
德州仪器裁员卖厂 手机芯片业重组将现
背光模块成本偏高,LED NB渗透率不如预期
低价便携电脑市场或成芯片双雄交火地
AMD分拆制造业 半导体产业链将被重塑
无工厂半导体企业收入排行 高通居榜首
联发科在海外收购MEMS关键技术 进军手机MEMS应用
GSA：08年Q2无晶圆半导体公司收入增速放缓
芯片需求降低 半导体生产设备减产
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