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印度IC设计产业预计强劲增长
电子合同制造市场在经济衰退之际将保持稳健
半导体产业第四季度前景不明,令第三季度的正面业绩失色
国半：电子产业第5次需求大潮呼唤模拟技术
MEMS消费支出下降 2009年恐遭遇负增长
医疗电子：金矿正待开采
谷歌手机BOM出炉 详解G1与iPhone特点
iSuppli：首款roid手机BOM成本144美元
多晶硅价格暴跌光伏企业喜忧参半
存储器件供应过剩,2008年将黯然收尾
2012年WLAN芯片市场将超过40亿美元
中国3G牌照即将发放 悲观因素仍然存在
全球IC设计公司发展趋势
前三季半导体供应商排名 增长率差距悬殊
半导体未遭重挫 两驾马车拉动下前景乐观
芯片需求降低 半导体生产设备减产
瑞芯微电子励民：学会在冬天中成长
解构4万亿 装备制造业前景如何？
美股评论：半导体投资线索难寻觅
美股评论：全球芯片业濒临绝境
LED应用领域及LED驱动IC技术市场分析
半导体材料——产业低迷期的亮点
太阳能硅晶圆现货市场单月跌幅达10%
福布斯：Sun的闪存梦想
DRAM产业进入“减产或退出”的关键调整期
2011年LED车灯市场将达12亿美元
从亚太观点来看全球IC设计公司的发展
投资太阳能：不景气经济下的最好选择？
夏普杀入手机电视芯片业 欲夺中国10%市场
EDA“病”了 将走向何处？
次品闪存内幕揭秘 洋垃圾闪存芯片领头
开启信息安全 “多核”一统天下的新篇章
在华投资50亿美元项目搁浅 尔必达逆市扩张遇挫
夏普杀入手机电视芯片制造
三星危机生存宝典：保住现金流
2008年中国合同制造商保持强劲增长
医疗IC增速将超越消费电子和电脑芯片
IC产业进入“投降期” 期待明年下半年好转
专家解读：半导体业如何应对金融危机？
需求弹性减弱,N flash市场收入将进一步下滑
松下三洋联姻：金融风暴中的完美并购
花旗看好芯片业前景 上调7家芯片公司评级
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金融危机影响电子元器件市场
触摸控制处于起步阶段 MCU企业尝试新方案
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