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车载电子市场扶摇直上 爆发潜力巨大
2007年全球RFID市场为49.6亿美元
分立半导体已死？市场业绩粉碎负面预测
高通首款利用45纳米处理技术的芯片完成设计
ST与IBM将合作开发32/22纳米CMOS制程技术
波导采用卓胜微电子方案开发DMB电视手机
Navilock为蓝牙GPS接收器选用u-blox GPS芯片
MIPS32 24KE内核设计用于Ikanos公司VDSL2住宅网关
平板显示器大会开幕在即 业内精英共话行业前景
慧荣第二季营收净利双创新高 SSD获华硕与三星订单
Q2半导体销售额较前季缩减2%至599亿美元
三星晶片产量目标不变 不受跳电事件影响
印度电子市场大饼　本土业者吃不到？
摩尔定律止于“混血时代”,Cell处理器迎来计算新革命
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
全球消费电子收入增速持续下滑
美国研发可植入生物芯片挽救伤者性命
ERS经济研究：英特尔获600亿美元垄断利润
7月份Wii在日本销量为PS3游戏机4倍
受惠于大厂代工订单 台湾地区数码相机出货持续增长
NEC与晶门科技合作 为MIPI-DSI规格手机测试芯片互通性
Cadence与中芯国际合作 推出0.18微米SMIC CMOS射频PDK
3M完善中国生产供应链 第八个生产基地落户上海
RadioScape北京新设办事处 为2008 DAB数字转换预热
联电2007年Q2净利润同比大增236.6%
特许Q2业绩表现差强人意,传重要客户AMD欲转投台积电
IBM实施绿色计划 30台主机取代3900台服务器
Wacker在德建立新多晶硅厂 生产粒状硅
高通启用45纳米半导体技术 降低管芯成本
关注：中国汽车电子产业真正缺芯
中国汽车电子产业真正缺芯
台湾WiMAX投资额全球第二 带动设备代工产值增长
避免地球温室效应 AMD发表气候保护计划
赛灵思FPGA创新中心落户无锡 联合实验室揭牌仪式日前举行
韩确定下下一代半导体研究四大重点领域
NEC电子2007年首季亏损缩窄 前景仍不容乐观
多媒体应用推动手持设备附件市场发展 非语音服务带来额外收入
大小家电同“触摸” Cypress研讨会火爆顺德
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
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传联电CEO胡国强下月卸任 副总孙世伟接任
Xilinx:让每个电子设备都有可编程芯片
Digi-Key全球分销DeLorme GPS收发器模块
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