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行业快报
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行业快报)
首尔半导体在与台湾AOT的专利权诉讼中胜诉
低价手机厂商排名出炉 摩托罗拉位居榜首
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
欧洲委员会批准英特尔与意法组建闪存合资企业
光子集成芯片:世界上最快的光芯片
CRT需求强劲 中国电视出口首超国内市场
摩托罗拉获中移动巨额订单 对中国业绩雪中送炭
SEMI:2008年底全球300毫米晶圆产能将翻倍
华邦电子2007年7月营收增长27%
Mouser与LEMO USA签署分销协议 新增代理精密连接器产品
SVS多画面产品选用Altera Cyclone III FPGA
蓝牙市场继续增长 芯片技术呈三大趋势
Daesung-Eltec在基于DSP的车载音频系统设计中采用FRAM
NXP在机顶盒芯片中加入Nagravision有条件接收API
沪、浙、苏州集成电路行业协会联合开展2007
2007年上半年中国IC产业发展步伐放缓
意法诺基亚结盟 下半年3G手机需求强劲?
高通CEO:虽失诺基亚订购 仍是业内领跑者
满足市场需求 台湾厂商大量生产中型面板
今年上半年中国IC产业发展步伐放缓
信产部:下半年电子信息产业增速将达20%
英特尔在越南构建芯片工厂 09年开始量产
全球扩建12寸晶圆厂 至08年底产能提升1倍
智多微电子再掀本土应用处理器市场波澜
友达七月合并营收突破400亿新台币
大联大7月营收创下历史新高 中国地区销售比重持续成长
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
Genesis Microchip获MIPS内核授权推出平板显示方案
上海硅知识产权交易中心与安捷伦签署合作协议
NXP机顶盒芯片率先通过NOCS认证 满足付费电视安全性需求
Nokia调整供应商名单 英飞凌博通成座上客
手机用户体验重塑 未来五年将有重大变革
NAND闪存价格看涨 SanDisk和Hynix拟建300mm合资厂
晶圆代工厂产能利用率激增 产能不足危机渐显
半导体库存下半年情况将有所改善
松下开发出用于紧凑型扬声器的先进低音域声音重现技术
MIPS科技应用于Ikanos 公司的VDSL2住宅网关
诺基亚将停止手机芯片开发 此业务外包第三方
Cadence与中芯国际推出射频工艺设计工具包
Spansion? NOR闪存在MediaTek参考设计平台上完成预先验证
2007年第二季度全球晶圆出货量比去年同期增长5%
全球扩建12寸晶圆厂 至2008年底产能提升1倍
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