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IBM采用环保技术回收废晶圆 生产太阳能电池
赛灵思中国首家销售代表公司在深圳开业
应用材料总裁谈08年芯片产业 闪存与移动视频是关键
中芯回归A股时间未定明年开支不超7亿美元
奇美中小液晶面板明年翻番 触摸屏将投产
高通推笔记本无线网络芯片挑战英特尔
Mouser库存德州仪器新款电源管理产品
CEVA内核获NXP超低成本手机解决方案选用
奇梦达整合市场与品牌策略 亿能重新投放市场
Spansion采用ARM处理器生产MirrorBit HD-SIM解决方案
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Camstar发布新版MES系统,助力电子制造企业实现高效运营
IBM新型太阳能电池板制作工艺可变废为宝!
系统级芯片掀开半导体市场美丽新世界
植根大陆市场十年 国巨苏州二厂投入营运
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赛普拉斯加入移动产业处理器接口联盟
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联发科董事长致信员工 号召共度艰难
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全球半导体厂商排名变动 AMD首次进入前10位
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9月全球芯片销售增长6% 消费电子需求强劲
湖南大学成功解决半导体材料切割加工瓶颈
东芝采用奈米压印蚀刻技术开发22nm组件
DS2新款电力线芯片峰值资料率达400Mbps
半导体设备销售额未来两年将持续增长
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高通Gobi挑战WiFi与WiMAX,笔记本电脑互联技术出现第三者
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中国电子展下月上海揭幕——引领技术最新发展方向
新规出台：电子垃圾私自拆解最高罚50万元
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丹纳赫28亿美元收购泰克 测试平台收入预期翻番
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首尔半导体专利案胜诉 获赔ITSWELL公司120万美元
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