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欧姆龙与上海交大举办第五届传感与控制技术国际论坛
瑞萨与量研合作开发电容式触摸感应器解决方案
面对庞大设计成本 四大代工厂下调明年资本支出
次贷危及影响消费者采购意愿 但索尼预见销售旺畅
IBM召开2007用户大会暨CIO领导力论坛
伊顿新增小功率系统部门 扩大电能质量业务
赛灵思90nm和65nm产品线销售创新纪录
IDC：全球PC处理器厂商Q3销售收入增14.8%
Mouser备货安华高Moonstone暖白色光高功率LED
安费诺和FCI签订三类连接器产品授权协议
Microchip采用MIPS32架构进军32位单片机市场
ASML预期2012年全球半导体市场将达144亿美元
世芯电子上海SoC设计中心正式揭幕
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
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联发科董事长致信员工 号召共度艰难
意法与诺基亚展开合作 涉及专利许可与制造业务
中国拟海外设电子工业园实现原产地多元化
华润励致拟重组半导体业务 重组条款未定案
IDC: 今年芯片销售增速缓慢将促使08年猛增
TI高层揭示中国DSP应用热点 誓促中国创新
德国采用恩智浦SmartMX芯片部署安全增强型电子护照
矽统获MIPS的MIPS32 24Kc内核授权用于视频应用
消费电子与宽带相结合 新型产品将不断涌现
安捷伦与清华大学联手 助力国家通信标准制定
Wi-LAN公司掀起Wi-Fi专利诉讼 22家厂商被起诉
李国杰院士：龙芯2F已投入百万片量级生产
电信设备商应积极拓展WiMAX的商业模式
IBM卓越执行力帮助台州商行实现持续价值增长
德州仪器全球核心大学计划登陆中国
报告:9月全球微芯片销售收入同比增长5.9%
英特尔意欲“克隆”芯片厂设备？
应用材料公司建立SunFab技术中心加速太阳能创新
三星收购CMOS图像传感芯片公司TransChip
高通与微软合作推出Windows Mobile智能手机
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Lattice宣布将推基于的SPAUI网络解决方案
华虹NEC二厂顺利量产 每月产能达63000片
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fimicro将Ramtron的4MB FRAM用于智能I/O模块设计
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