SEMI发布半导体制造5项新标准
比亚迪2亿接手宁波中纬半导体资产
京东方成都4.5代TFT-LCD生产厂房如期封顶
09年全球经济衰退是美国太阳能业关注焦点
特许半导体计划推出28纳米制程技术
瑞萨谈判出售德国半导体前工序工厂RSEL
瑞萨与上海友菱电子合作 扩大车载半导体事业
尔必达拟量产更小芯片 或冻结50纳米工艺
中芯计划明年投产45和40纳米芯片
台积公司将28纳米制程定位为全世代制程
美声称“中国假冒芯片”致驻伊美军频繁坠机
台积电将在2010年使用28纳米芯片加工技术
免关税协议:多芯片半导体进口有望免关税
美国报道:8月全球芯片销售额同比增长5.5%
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
低价笔记本掀起市场热潮 面板厂疯狂抢钱
Nano处理器开始出货 装备大型Netbook
Intel加速嵌入式领域扩张 强调互联互通性
NVIDIA 40nm GPU如水中月 台积电无奈
中芯国际芯片生产线通过ISO 27001认证
受飓风影响,MEMC调降季度收入预期
手机芯片商联发科在深扩容
AMD高级副总裁:英特尔新架构落后我们五年
Digi-Key与DLP Design签订USB相关产品经销协议
为筹集现金 海力士向Numonyx出售中国工厂股份
举起挑战大旗 特许半导体透露40nm及28nm制程进展
派睿电子携手Altera,助工程师提升FPGA设计能力
IBM坦言 15纳米芯片将是下一个目标
西安理工大学工厂晶体生长设备填补国内空白
首颗多核龙芯2010年问世 浮点运算千万亿次
中芯国际武汉12英寸半导体厂投产
珠海炬力回购320万股美国存托凭证
移动芯片业务疲弱 飞思卡尔寻找合作伙伴
首款基于roid的T-Mobile G1手机采用高通双核芯片
三星称与Sisk收购谈判未中断
DRAM芯片价格跌幅18%创纪录
Digi-Key与AOS签订全球经销协议
AMD在京宣布整合CPU与GPU对抗英特尔
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
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联发科董事长致信员工 号召共度艰难
Ralph Driever将出任英飞凌公关部新负责人
Mouser与Congatec签署嵌入式计算机模块分销协议
美国TI将成立新半导体实验室“KilbyLabs”
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