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DRAM合约价 韩厂带头喊涨
台积电资本支出解冻　耗资50亿新台币采购设备
SIA:2月全球芯片营收142亿美元 同比下滑30.4%
AMD中国高校巡讲拉开帷幕
中国经济刺激计划推动模拟芯片需求
中国半导体照明企业总数已突破3000家
英特尔董事长称将收购医疗及可视媒体公司
西安半导体产业园首此签约15家企业入园
台积电为提升45纳米以下制程产能进行采购
台积电完成0.18微米快闪新制程认证Q3量产相关产品
美光CEO：美光没有加入TMC的理由
京东方6代线本月开工 明年第四季度量产
高通将寻找投资韩国科技企业机会
iSuppli：英特尔08年市场份额增势远强于AMD
TMC有意买奇梦达？宣明智：完全没有接触
飞思卡尔手机芯片业务或花落中国
尔必达战胜美光 成为台湾记忆体公司合作伙伴
TMC与尔必达结盟 后者或购TMC10%股权
Qimonda任命顾问团出售美国300mm晶圆厂
IC市场出现回暖信号
GE和Intel将联合进军远程健康监护产品市场
Gartner：全球电子产品需求或今年第四季复苏
AMD海信联合设计中心正式成立
功耗降低90% Intel发现处理器新材料
美光公司因其DRAM和N闪存技术创新获得知名的半导体Insight奖
金雅拓和东芝签署全球专利许可协议
芯片业步履唯艰,Foxconn不再主宰EMS市场
ADI BLACKFIN结合FACTUM的中间件可实现单芯片DAB/DAB+/DMB接收机解决方案
英飞凌和博世签订功率半导体合作协议
宣明智：TMC跟现有DRAM厂是两条路
三星：OLED进入主流电视市场至少要5年
联发科拟将大陆山寨机升级至3G 与高通谈判授权
贝瑞特：经济危机期间英特尔仍考虑收购
安森美半导体购买约6,600万美元的2.6亿美元零息可换股优先后偿票据
安森美半导体连续第四年荣获中兴通讯“全球最佳合作伙伴奖”
消息称东芝将全额控股与松下合资公司
TMC牵手对象难抉择 “经济部”将再择期公布
KLA-Tencor再度裁员10%
Gartner：2009年亚太芯片市场将缩水22.7%
瑞萨4月起在华实施销售-市场-技术支持新体制
中国开始资助太阳能光伏屋顶计划
中国电子信息产业六分之一产值出自深圳
尚德在光伏电池转换效率上取得重大突破 单晶硅达19％多晶硅达17％
三星开始大规模生产大尺寸超薄型液晶面板
李嘉诚：内地最快复苏香港跟着受惠
美多数半导体大厂第一季财报都可能达成或超越预期
海力士预言：DRAM厂四家将出局
尔必达旗下子公司计划募资4.71亿美元
东芝松下将停止小液晶面板合作
东芝计划获取东芝松下显示公司100%股权
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