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集邦：海力士大幅减产N 将由第三位滑落至第五位
韩国反垄断机构：三星等芯片商不存在操纵价格行为
东芝拟增资5000亿日元补充资本金
德州仪器第一季净利润1700万美元同比大跌97%
安森美半导体扩充ASIC系列,投资于110nm技术及知识产权
中芯国际全年亏损扩大至4.4亿美元
台积公司董事会宣布下届四位独立董事候选人名单
上海打造垂直一体化光伏百亿元产业链
瑞萨在西安交通大学举办MCU研讨会
安森美半导体将发布第1季度业绩
IBM集团推出28nm工艺技术 采用高k金属栅
群光电能选择安森美半导体为最佳全球合作伙伴
外资巨头LED TV战略明确 大陆厂商需加码
中芯国际Dolphin合作推便携式媒体播放器
中芯国际将于4月30日召开电话会议
台联电或并购和舰 外资称有利活化市场布局
台积电订单能见度到6月 重启12寸厂扩充脚步
日本政府和台湾当局支持尔必达与TMC合作
日本两芯片巨头拟整合成全球第三大芯片厂商
索尼为降低成本 将芯片研发转移至九州岛
台塑、TMC纷递300亿新台币投资申请
三星和海力士获得苹果7000万N大单
集邦：今年DRAM业资本支出54亿美元 年减56%
GSA公布IC设计厂商排名 联发科晋级五强
飞利浦今年首季亏损严重
传NEC电子与瑞萨科技合并谈判接近尾声
尚德变身光伏项目业主 为挤进首批补贴名录
深圳ＩＣ设计产业频演重组注资“大戏”
半导体设备制造商东京电子一季度订单下跌31%
飞思卡尔澄清尚未出售其无线部门
德国政府排除收购奇梦达股权可能性
全球消费电子借SINOCES共享中国机会
日本拟23日起取消海力士存储芯片惩罚性关税
美光与南亚放弃与台湾内存公司技术合作
美研制出纳米级忆阻器芯片
IBM将与法国LETI联手开发22nm制程技术
风险投资人士称芯片产业可能已到达“区域底部”
市场低迷 京东方申请30亿元贷款延期
侨兴集团收购飞思卡尔手机芯片业务
联华电子采用高效能40纳米逻辑技术产出客户晶片
海力士半导体股东就该公司发行权利股计划达成共识
东芝NEC将合组半导体事业 年销售或达129亿
不愿冒泄漏技术的风险 美光婉拒加入TMC
安捷伦专题报告旨在帮助计算机、消费电子产品制造商
Sharp预估去年度净亏1300亿日元 恐为1950年来首见
意法半导体宣布达成5亿美元的中期授信协议
2009中国电子技术年会：聚焦新形势下的科技创新与产业升级
108平米电子商务服务区首次亮相第73届中国电子展
非洲国家缺乏电子垃圾管理法规
IBM科学家：摩尔定律已走到尽头
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