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行业快报)
三星拟提高SLCNAND闪存价格10%
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ADI现金收购丹麦混合信号设计公司,增强低功率音频设计
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安华高在台控告义隆光学鼠标传感器侵犯专利权
芯片市场需求强劲台积电二季度净利润激增85%
扩大投资安捷伦科技大学成立
飞思卡尔同意收购NXP东家仍有50天提高报价
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英特尔公司拟11月中旬发布四核台式机处理器
Broadcom庆祝15年华诞,解读奇迹成长的四大秘诀
南京建成砷化镓化合物半导体芯片生产线
Quantum打造最新传感芯片,“电荷转移感应技术”挑大梁
英特尔AMD欧洲“战火”升级,不公平竞争调查进一步扩大
大陆力挺汽车产业,台湾地区汽车电子厂商发现商机
好利顺宣布与Tundra半导体公司的泛亚合作协议
从层叠封装“入手”,i.MX31即将量产助减小手机尺寸
花掉2.88亿美元,东芝与Lexar的NAND专利纠纷达成和解
英特尔启动大规模营销活动为双核芯片造势
晶圆双雄绘图芯片订单回流 大客户加码联电12吋厂满载
消费电子旺季IC设计股齐涨 瑞昱、群联、松翰攻涨停
英特尔研制硅激光芯片电脑将采用光传输(图)
亚洲硅片老大转赴新加坡融资
SiGe半导体完成1,950万美元的业务扩展筹资行动
印度芯片设计未来十年将飞速发展
电子元器件行业旺季来临中长期预期乐观
台积电、中芯国际两家公司4次诉讼难辨是非
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EFB技术破壳而出,带来IC复合电路新机遇!
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艾睿亚洲业务份额达15%以上,消费电子成主要推动力
Spansion扩展授权开发协议,增加每单元四比特设计合作
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