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高通中芯合作启航前者笃定无生产线模式
硅晶圆市场格局突变,行业老大SEH为保全阵地迅速扩张
日本、北美半导体设备订单出货比均呈下降趋势
四家厂商13位高管认罪,DRAM操纵案调查进入高潮
冤家宜解不宜结,300万美元化解Micrel与MPS专利纠纷
2006年MOS电路产能激增
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
AMD称处理器图形芯片融合设计将采用45nm
Avago荣获Frost&Sullivan颁发的光电器件增长卓越奖
DRAM缺货捧现金也买不到
2005年台积电获得441项技术专利居台湾榜首
三星80纳米DRAM制程出问题急调8英寸厂救援
上半年大陆电子元件产品总销售收入为2,930亿元人民币
NEC宣布在韩国设立半导体分公司
中芯国际上海12英寸芯片厂明年量产
英特尔为成都外贸出口立头功
长虹“量子芯”高调申吉专家提出技术质疑
Vida结合PicoChip+英特尔处理器,打造政府级WiMax应用
PC领域仍是芯片供应商心目中的“金矿”
Elpida新晶圆厂选址举旗难定,台湾有望抢到“绣球”
2006年MOS电路产能激增,明年IC价格上涨将被抑制
显卡市场ATi和NV领先英特尔占集成的35%
提高汽车系统智能水平,创新芯片明年有望进入市场
全球半导体产能利用率达95%市场容量将增12%
内存价格操纵案三星高层认罪面临入狱八个月
江苏无锡一条12英寸芯片生产线于10月投产
埃派克森进军中国市场,骏龙科技倾力相助
Microchip全球设立32个区域培训中心,大陆占据10处
GE施展“招安”策略,欲将竞争对手揽入怀中
Cadence新IC平台提高精确度缩短上市时间
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
AMD利用开源求发展打算公开芯片插槽规格
20家银行抱团江苏半导体可贷得7.5亿美元
泰科电子在东莞新建生产厂,中国区总投资达5亿美元
亚洲电子市场增长放缓,预计闪存价格和利润率下跌
第九届中国半导体行业协会IC分会制造年会即将召开
摩托罗拉胜出IBM和NCR39亿美元购Symbol
AMD鲁毅志:起诉至今英特尔仍在滥用垄断优势
S-LCD和夏普加快第八代LCD生产工厂建设进程
调查显示新兴市场国家更愿接受64位芯片架构
中国芯片产业生产建设增长率即将超越美国
方正科技倒戈月底推出采用AMD处理器PC
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