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芯片库存减少 短期内难以稳定
代工产业酝酿巨变 整合将使第一阶阵营缩小
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树木能源研究新动向 借力纳米“升压转换器”
恩智浦声学解决方案以“客户至上”商业理念荣获欧洲质量管理基金会认可
Vishay新型TNPU e3系列扁平片式电阻具有成熟的可靠性和领先的精度水平
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科士达高端UPS进驻中国核工业集团第五研究院
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科士达UPS鼎力护航第十一届全国运动会
志成冠军亮相2009中国国际金融展
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台积电攻12吋产能 明年将突破20万片
台积电拟2012年用18英寸晶圆试产芯片
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Vishay固钽贴片电容器刷新业内同类器件额定电压最高记录
德州仪器面向多媒体应用推出最新720MHz OMAP3530 处理器
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MIPS科技向 Altera 公司授权MIPS32TM 架构
美国承诺介入海外芯片厂商补贴问题
美光科技第四财季净亏损8800万美元
尔必达拟投资4.52亿美元提高40纳米芯片产量
光纤传输和半导体成像功臣分享诺贝尔物理学奖
Gartner称芯片市场今年不可能扭转局面
ARM将生产28纳米Cortex-A9架构处理器
三维立体电视亮相中国电子展 海信TCL高调参展CEF欲掀视觉革命
三星电子和海力士半导体2010年芯片项目投资约42亿美元
日本将投资42亿日元建MEMS项目研发基地
东芝将投产配备32nm工艺N闪存的SSD
LG将投4兆韩元设玻璃基板及LED生产厂
8月全球芯片销售额预计环比下滑
2010年全球LED需求将达960亿颗
中芯国际与Kilopass展开合作
中芯45纳米搭上IBM快车　4Q投产
台积电获英特尔双料订单　首度通吃CPU、GPU代工
联发科董事长蔡明介致信员工：抢“一线”订单
NXP预期乐观 第三季度大中华地区市场收入翻倍
Freescale拒绝对Intel收购其法国无线业务发表评论
ARM或与AMD制造工厂结盟威胁英特尔
茂德努力与尔必达、台湾创新内存合作
分析：NXP的未来仍扑朔迷离
Global Foundries积极与EDA、IP结盟　凸显迈向SoC
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