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日立高科将从瑞萨科技收购其半导体生产设备业务
2009年第三季度,恩智浦半导体全线业务增长喜人
2009中国市场电子元器件领军厂商评选胜利完成
2009第七届（上海）汽车电子论坛即将召开
电路保护与电磁兼容技术研讨会进驻上海
平板产业：往上游延伸 向下一代发展
封测厂扩大登陆 苏州封测街势力大增
中国32nm技术脚步渐近
即将普及的碳化硅器件
消费性IC明年酝酿跳跃复苏　明年1Q将现库存回补潮
无源型传感器两线制信号隔离传输方案选型
艾默生网络能源启动“睿盟合作伙伴俱乐部”
艾默生网络能源高热密度解决方案进驻中国平安深圳总部
艾默生网络能源“动力一体化解决方案”中标山西烟草公司
英飞凌、恩智浦共同参加旨在增强芯片卡安全性的欧洲合作研究项目“BioP@ss”
日本芯片10年惨淡经营 产业复苏前夕仍难合力脱困
晶圆代工微整型时代来临
日本芯片产业复苏前夕仍难合力脱困
科士达高端UPS进驻许昌商业银行数据中心
2009年全国太阳光伏能源标准化技术会议在合肥召开
Maxim推出双输出LVPECL晶体振荡器DS4625
北京首个非晶硅薄膜太阳能电池生产基地正式投产
MIPS 科技向Tamarin开源项目提交代码
德州仪器启动全球超低功耗 MSP430™ MCU 设计挑战赛
2009中国国际动力电池会议将推动动力电池产业振兴
凌力尔特新款同步降压型稳压器LTC3606B可提供800mA电流
欧胜电源管理芯片WM8352用于IREX科技新型触摸屏电子阅读器
泰克成功举办亚太区首届“专家面对面”技术研讨会
航嘉土耳其巡展首战告捷
第二届2009国际太阳级多晶硅会议将在上海举行
联发科全面冲刺WiMAX芯片　明年出货10倍速成长
宣明智：DRAM年年都要过冬　该做的就做
iSuppli：全球半导体行业四季度将实现年比增长
三星电子预计2010年存储芯片将出现短缺
台湾联电5.19亿元收购日本联日半导体
意法半导体第三季度库存减少1.5亿美元
张忠谋：台积电明年营收将突破2008年规模
中芯国际CEO：明年第三季将扭亏为盈
张忠谋：台积电不排除并购绿色能源企业
传Spansion将出售日本300mm工厂
大连开工建设大型LED产业园 总投资超百亿
台积电12寸新厂南北齐攻　总投资额上看60亿美元
英特尔CEO：硅处理器过时 3代后采用新材料
报告称明年中国芯片市场将达801亿美元
iSuppli:中国半导体市场明年将强劲反弹
ADI公司ADP2108荣获2009年度TOP-10 DC/DC电源产品奖
科利耳联手恩智浦推出新一代科利耳植入式助听产品
安森美推出具价格竞争力的0.18 µm CMOS制造工艺
英特尔大连芯片厂总经理荣获中国政府“友谊奖”
恩智浦高清收音机技术提升奥迪车载娱乐系统
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