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承接:插件/邦定/SMT/OEM/ODM高周波包装

邦定,承接:插件/邦定/SMT/OEM/ODM高周波包装

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  • 所 在 地: 广东 深圳市 宝安区
  • 发布日期: 2009年04月23日
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  • 联系人:张灵敏 (先生) QQ 285643923
  • 电话:0755-27340184
  • 传真:0755-27340185
  • 邮件:inbond@126.com
  • 地址:西乡镇固戌村红湾工业区A栋

本公司经营电子产品生产,成立与2002年,主要从事电子产品代加工/ODM/OEM制造服务,从注塑、模具、邦定(COB)、插件、贴片(SMT)、成品组装、高周波包装一条龙来料代加工/OEM制造服务,并有设计/开发、生产、品质监控全方位配合;主要生产加工产品有IT数码周边、通信终端、及其电子礼品等消费类电子产品

质量保证,欢迎咨询洽谈。

服务项目:

    来料代加工
    
     塑胶模具制造、塑胶产品注塑、PCB板邦定、贴片、插件、后焊、组装、测试、包装等

     ODM/OEM产品

    各种随身听线控器、数码遥控器、电源板、电子表/计时器、鼠标、迷你文字风扇、收音机    
     、发声/发光产品等

     其它

      P3/MP4 、数码像框、蓝牙模块、掌上学习机、消息家(固话留言终端)等

 

电话:(86755 27340184 27340469

传真:(86755 27340185

手机:13923752270 张河宏

       13923444069 张河健

       13826584442 张灵敏

电邮:Sales@szinbond.com

网址:http://www.szinbond.com

地址:深圳市宝安区西乡镇固戍村红湾工业区A栋(宝安大道旁)

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