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SCIMX538DZK1C FREESCALE/飞思卡尔 BGA
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  • 所 在 地: 广东 深圳市 福田区
  • 发布日期: 2024年05月07日
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型号SCIMX538DZK1C厂家FREESCALE
批号18+封装BGA
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详细参数
参数名称参数值
Source Content uidSCIMX538DZK1C
是否Rohs认证符合 符合
生命周期Transferred
Objectid1154058432
零件包装代码BGA
包装说明POPFCBGA-529
针数520
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码5A002.A
HTS代码8542.31.00.01
Samacsys ManufacturerNXP
Samacsys Modified On2022-12-27 12:55:46
JESD-30 代码S-PBGA-B529
长度12 mm
湿度敏感等级3
端子数量529
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA529,23X23,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.986 mm
最大供电电压1.4 V
最小供电电压1.2 V
标称供电电压1.25 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层TIN SILVER COPPER OVER NICKEL
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
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