| 型号 | MCIMX6U5EVM10AC | 厂家 | NXP |
| 批号 | 22+ | 封装 | BGA |
深圳市畅洲科技有限公司是一家于为客户有效率优势解决BOM表需求的元器件现货供应。我们致力于为原始设备制造商，原始品牌生产商，电子产品合约生产商，EMS供商以及方案设计商提供全面的电子元器件供应链解决方案。
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主营范围：产品广泛应用于消费电子,工业控制,汽车电子,LED,能源控制,智能安防,家用电器,智能物联,医疗电子,通讯网络等应用领域，其优异的性能进一步推动了生活和产业智能化的发展，畅洲科技欢迎您前来咨询~~~
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详细参数
| 参数名称 | 参数值 |
|---|
| Source Content uid | MCIMX6U5EVM10AC |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Not Recommended |
| Objectid | 4000158502 |
| 包装说明 | MABGA-624 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Mainland China |
| ECCN代码 | 5A992.C |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time | 18 weeks |
| Samacsys Description | Microprocessors - MPU i.MX 6 series 32-bit MPU, Dual ARM Cortex-A9 core, 1GHz, MAPBGA 624 |
| Samacsys Manufacturer | NXP |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 17:36:04 |
| YTEOL | 11.81 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B624 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 21 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 624 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA624,25X25,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 | 1.5 V |
| 最小供电电压 | 1.35 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 21 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SoC |
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以上是，MCIMX6U5EVM10AC 处理器-专门应用i.MX 6 series 32-bit MPU,Dual ARM Cortex-A9 core,1GHz, MAPBGA 624，型号:MCIMX6U5EVM10AC 厂家:NXP 批号:22+ 封装:BGA的信息