注1：一般应用-一般应用的额定功率基于连接到电阻器每一端的0.5平方英寸（300平方毫米）的端接焊盘或迹线面积（2盎司铜）。

芯片高温度为150°C。使用减额曲线对环境温度和相邻材料的温度限制进行适当的减额。

注2：热阻-在高功率应用中，电路板材料了高散热效果（如IMS、氧化铝或其他），片式电阻器的热阻有助于建立应用中的片式电阻器。在电阻元件的中心测量薄膜温度，在可焊接底座的中心测量焊盘温度（下面所示的推荐电路布局中的点X）。


规格：温度系数：以+25°C为基准的TC，在+150°C时取?R。0.050欧姆至0.20欧姆，0至+100ppm/°C。0.010欧姆至0.049欧姆，0到+200ppm/℃。

电感：通常小于5nH。负载寿命：额定功率下1000小时，基于150°C的芯片温度，?R±（0.5%+0.005欧姆）。瞬时过载：1.5倍额定功率，持续5秒，?R±（0.5%+0.0005欧姆）。

工作温度：-55°C至+150°C。测量注意：所有测量都是在建议的连接位置使用Kelvin连接进行的。订购信息：Ko表示胶带厚度和尺寸，直径为12±473“AoBo7”。（178毫米）.512“心轴孔（13毫米）。