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SN74HC165DR现货供应优势出售
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  • 所 在 地: 北京 北京市辖区 朝阳区
  • 发布日期: 2019年06月20日
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型号SN74HC165DR厂家TI
批号18+封装SOIC
属性 数值
封装类型 SOIC
逻辑功能 移位寄存器
阶段数目 8
逻辑系列 HC
安装类型 表面贴装
工作模式 串行至串行/并行
元件数目 1
引脚数目 16
最小工作电源电压 2 V
最大工作电源电压 6 V
尺寸 9.9 x 3.91 x 1.58mm
长度 9.9mm
宽度 3.91mm
触发类型 上升沿
最低工作温度 -40 °C
最高工作温度 +85 °C
高度 1.58mm
方向类型 单向
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