属性 数值
每片芯片元件数目 6
最长传播延迟时间@最长CL 16 ns @ 6 V, 19 ns @ 4.5 V, 95 ns @ 2 V
最大高电平输出电流 -5.2mA
最大低电平输出电流 5.2mA
安装类型 表面贴装
封装类型 SOIC
引脚数目 14
逻辑系列 HC
尺寸 8.65 x 3.91 x 1.58mm
高度 1.58mm
宽度 3.91mm
长度 8.65mm
最高工作温度 +85 °C
最小工作电源电压 2 V
传输延迟测试条件 50pF
最低工作温度 -40 °C
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