以下是,全新原装HCPL-0314-560E贴片高速光电耦合,品牌:AVAGO 封装材料:塑料封装 型号:HCPL-0314-560E 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SOP8 材料:硅 极性:PNP型 电流容量:小功率 频率类型:低频 ,请点击“询价”
-全新原装HCPL-0314-560E贴片高速光电耦合 品牌:AVAGO 封装材料:塑料封装 型号:HCPL-0314-560E 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SOP8 材料:硅 极性:PNP型 电流容量:小功率 频率类型:低频-买卖IC网
全新原装HCPL-0314-560E贴片高速光电耦合
查看大图

,全新原装HCPL-0314-560E贴片高速光电耦合

  • 当 前 价: -
  • 最小起订: -pcs
  • 供货总量: -pcs
  • 点此询价
  • 发 货 期: 7 天内发货
  • 所 在 地: 广东 深圳市 福田区
  • 发布日期: 2019年04月11日
深圳市捷兴胜微电子科技有限公司进入企业网站查看联系方式
  • 联系人:林小姐/陈先生 (先生) QQ 838417624MSN:jiexingsheng@hotmail.com
  • 电话:0755-23997656/23993695
  • 传真:0755-23993695
  • 邮件:jiexingsheng@163.com
  • 地址:深圳市福田区中航路新亚洲二期N2C268(销售部)
品牌AVAGO封装材料塑料封装
型号HCPL-0314-560E类别贴片
结构合金型封装形式SOP8
材料极性PNP型
电流容量小功率频率类型低频

制造商:AvagoTechnologies

  产品种类:高速光耦合器

  RoHS:是

  配置:1Channel

最大正向二极管电压:1.8V

  最大反向二极管电压:5V

  最大功率耗散:250mW

  最大工作温度:+100C

  最小工作温度:-40C

  封装/箱体:SOIC-8

  封装:Reel

  绝缘电压:3750Vrms

  最大下降时间:50ns

  最大正向二极管电流:25mA

  最大上升时间:50ns

  最小正向二极管电压:1.2V

  输出设备:LogicGatePhotoIC

  StandardPackQty:1500

图文
图文
图文
图文
图文
图文
图文
图文
图文
图文
图文
图文
图文
图文
图文
免责声明: 以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责。买卖IC网对此不承担任何保证责任。
以上是,全新原装HCPL-0314-560E贴片高速光电耦合,品牌:AVAGO 封装材料:塑料封装 型号:HCPL-0314-560E 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SOP8 材料:硅 极性:PNP型 电流容量:小功率 频率类型:低频的信息
由北京辉创互动信息技术有限公司独家运营
粤ICP备14064281号 客服群:4031849 交流群:4031839 商务合作:QQ 775851086