品牌 | SEP | 封装材料 | 塑料封装 |
型号 | GBJ2510 | 类别 | 直插 |
结构 | 扩散型 | 封装形式 | DIP |
材料 | 锗 | 极性 | NPN型 |
电流容量 | 大功率 | 频率类型 | 高频 |
整流桥桥堆GBJ2510是一款超薄扁桥桥堆,采用GBJ-4封装。今天为大家以列举台湾ASEMI品牌,为大家介绍GBJ2510电性参数和尺寸参数。该型号主要应用于小电流领域产品:小功率开关电源,电源适配器,LED灯整流器,电风扇,电视机,室内空调机等相关电器产品。接下来跟着李绚一起来看看GBJ2510的详细资料吧!!!
整流桥GBJ2510电性参数介绍
GBJ2510扁桥,包装方式:250pcs/盒,尺寸:35.0*14.3*14.5cm。它的电性参数是:采用GPP芯片材质,里头有4个芯片,芯片尺寸都是140MIL,正向电压为1.1V,正向电流(Io)为25.0A,反向电压为1000V,它的浪涌电流Ifsm为400A,漏电流(Ir)为5uA、工作温度在--55~+150℃,恢复时间(Trr)达到500ns,里面引线数量有4条。
整流桥GBJ2510尺寸参数介绍
GBJ2510
该型号它的具体尺寸参数:脚宽度为2.2mm,脚长度为17.5mm,脚间距为7.5mm,本体长度为30.0mm,高度为20.0mm,厚度为3.6mm,脚厚度为0.7mm。
免责声明: 以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责。买卖IC网对此不承担任何保证责任。
以上是,捷兴胜微电子供应GBJ2510全新原装现货,品牌:SEP 封装材料:塑料封装 型号:GBJ2510 类别:直插 结构:扩散型 封装形式:DIP 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频的信息