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捷兴胜微电子供应GBJ2510全新原装现货
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  • 所 在 地: 广东 深圳市 福田区
  • 发布日期: 2019年03月15日
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品牌SEP封装材料塑料封装
型号GBJ2510类别直插
结构扩散型封装形式DIP
材料极性NPN型
电流容量大功率频率类型高频

整流桥桥堆GBJ2510是一款超薄扁桥桥堆,采用GBJ-4封装。今天为大家以列举台湾ASEMI品牌,为大家介绍GBJ2510电性参数和尺寸参数。该型号主要应用于小电流领域产品:小功率开关电源电源适配器,LED灯整流器,电风扇,电视机,室内空调机等相关电器产品。接下来跟着李绚一起来看看GBJ2510的详细资料吧!!!

整流桥GBJ2510电性参数介绍

GBJ2510扁桥,包装方式:250pcs/盒,尺寸:35.0*14.3*14.5cm。它的电性参数是:采用GPP芯片材质,里头有4个芯片,芯片尺寸都是140MIL,正向电压为1.1V,正向电流(Io)为25.0A,反向电压为1000V,它的浪涌电流Ifsm为400A,漏电流(Ir)为5uA、工作温度在--55~+150℃,恢复时间(Trr)达到500ns,里面引线数量有4条。

整流桥GBJ2510尺寸参数介绍

GBJ2510 该型号它的具体尺寸参数:脚宽度为2.2mm,脚长度为17.5mm,脚间距为7.5mm,本体长度为30.0mm,高度为20.0mm,厚度为3.6mm,脚厚度为0.7mm。

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