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嵌入式 EPM2210F256C5N 表面贴装
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  • 发布日期: 2018年10月16日
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类型集成电路(IC)  
EPM2210F256C5N介绍:

描述 IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

制造商标准提前期 20 周

类别 集成电路(IC)

嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)

制造商 Intel

系列 MAX? II

包装     托盘  

零件状态 在售

可编程类型 系统内可编程

延迟时间 tpd(1)最大值 7.0ns

电源电压 - 内部 2.5V,3.3V

逻辑元件/块数 2210

宏单元数 1700

I/O 数 204

工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)

安装类型 表面贴装

封装/外壳 256-BGA

供应商器件封装 256-FBGA(17x17)

基本零件编号 EPM2210

嵌入式微处理器有各种不同的体系,即使在同一体系中也可能具有不同的时钟频率和数据总线宽度,或集成了不同的外设和接口。但与全球PC市场不同的是,没有一种嵌入式微处理器可以主导市场,仅以32位的产品而言,就有100种以上的嵌入式微处理器。嵌入式微处理器的选择是根据具体的应用而决定的。



随着英特尔欢跃技术等新品牌即将的发布,英特尔新的品牌系统将极大地简化并统一英特尔产品与平台技术的外观设计风格,从而更好地向消费者传达其重要特点与价值。新的品牌系统包括:英特尔欢跃技术与英特尔迅驰移动计算技术的新标识,以及重新设计的个别处理器、芯片组、主板及其它英特尔技术的标识。每个产品标识都将结合新的英特尔标识。

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