EP3C5F256C8N介绍：
描述 IC FPGA 182 I/O 256FBGA
制造商标准提前期 8 周
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Intel
系列 Cyclone? III
零件状态 在售
LAB/CLB 数 321
逻辑元件/单元数 5136
总 RAM 位数 423936
I/O 数 182
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-FBGA（17x17）
基本零件编号 EP3C5
FPGA是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态的，因此，工作时需要对片内的RAM进行编程。用户可以根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。
具体研究领域包括音频/视频信号处理和基于PC的相关应用，以及可以推动未来微结构和下一代处理器设计的高级编译技术和运行时刻系统研究。另外还有英特尔中国软件实验室、英特尔架构开发实验室、英特尔互联网交换架构实验室、英特尔无线技术开发中心
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