EP3C25F324I7N介绍：
描述 IC FPGA 215 I/O 324FBGA
制造商标准提前期 8 周
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Intel
系列 Cyclone? III
零件状态 在售
LAB/CLB 数 1539
逻辑元件/单元数 24624
总 RAM 位数 608256
I/O 数 215
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 324-BGA
供应商器件封装 324-FBGA（19x19）
基本零件编号 EP3C25
硬件层中包含嵌入式微处理器、存储器(SDRAM、ROM、Flash等)、通用设备接口和I/O接口(A/D、D/A、I/O等)。在一片嵌入式处理器基础上添加电源电路、时钟电路和存储器电路，就构成了一个嵌入式核心控制模块。其中操作系统和应用程序都可以固化在ROM中。
英特尔公司在随着个人电脑普及，英特尔公司成为世界上最大设计和生产半导体的科技巨擘。为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块，包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。这些产品为标准计算机架构的组成部分。
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