A3P250-FGG256I介绍：
描述 IC FPGA 157 I/O 256FBGA
制造商标准提前期 8 周
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Microsemi Corporation
系列 ProASIC3
零件状态 在售
总 RAM 位数 36864
I/O 数 157
栅极数 250000
电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-FPBGA（17x17）
基本零件编号 A3P250
IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers，美国电气和电子工程师协会)对嵌入式系统的定义:"用于控制、监视或者辅助操作机器和设备的装置"。原文为:Devices Used to Control，Monitor or Assist the Operation of Equipment，Machinery or Plants)。
Microsemi - Microsemi Corporation（纳斯达克股票代码：MSCC) 为航空航天与国防、通信、数据中心以及工业市场提供全面的半导体解决方案产品组合。 公司产品包括：高性能、抗辐射、模拟式混合信号集成电路、FPGA、SoC 和 ASIC，电源管理产品，定时和同步器件以及精密时间解决方案（确立了全球时间标准），语音处理器件，射频解决方案，分立式元器件、企业存储和通信解决方案，安防技术和可扩展防篡改产品，以太网解决方案，以太网供电 IC 和中跨，以及定制设计能力和服务。
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