产品类型特性
Sealable?: 否
主要锁定特性?: 无尖刃主体
电线类型?: 铜
接触件特性
压接类型?: F 型压接
对接公端宽度?: 1.2?mm?[?.047?in?]
对接公端厚度?: .6?mm?[?.024?in?]
接触面电镀?: 锡 (Sn)
端子端接区域电镀材料?: 锡 (Sn)
端接特性
端接方法?: 压接
尺寸
Wire Size?(mm2): .5 – .75
线径查找?(AWG): 19, 20
线径查找?(mm2): .5, .6, .75
电线绝缘直径?: 1.4 – 1.9?mm?[?.055 – .075?in?]
使用环境
工组温度范围?: -40 – 130?°C?[?-40 – 266?°F?]
包装特性
封装数量?: 9000
封装方法?: 卷
其他
端子传导?: 0 – 24 A（低功率）
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IC
产品线：TI, NXP, MICROCHIP, STM, RENESAS, ADI,
INFINOEN, MAXOM, XILINX
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