9DB823BFLF介绍：
描述 IC CLK FANOUT/BUFF ZD 48SSOP
制造商标准提前期 12 周
时钟/计时 - 专用
制造商 IDT, Integrated Device Technology Inc
系列 -
包装 ? 带卷（TR） ?
零件状态 在售
PLL 是
主要用途 Intel QPI，PCI Express（PCIe）
输入 HCSL
输出 HCSL
电路数 1
比率 - 输入:输出 1：9
差分 - 输入:输出 是/是
频率 - 最大值 400MHz
电压 - 电源 3.135 V ~ 3.465 V 工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装
封装/外壳 48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）
供应商器件封装 48-SSOP
基本零件编号 ICS9DB823
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。