BM10B(0.8)-20DP-0.4介绍：
描述 CONN HDR 20POS 0.4MM SMD GOLD
制造商标准提前期 12 周
详细描述 20 位置 连接器 接头，外罩触点 表面贴装 金 类别 连接器，互连器件
制造商 Hirose ElectrIC Co Ltd
系列 BM10
包装 ? 带卷（TR） ?
零件状态 在售
连接器类型 接头，外罩触点
针脚数 20
间距 0.016"（0.40mm）
排数 2
安装类型 表面贴装
特性 固定焊尾
触头镀层 金
触头镀层厚度 2.00μin（0.051μm）
接合堆叠高度 0.8mm
板上高度 0.025"（0.63mm）
该技术主要针对微型化趋势而开发，可应用于0.3mm以下微小型连接器上，属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器，能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求，精确度高、成本低
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