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晶体管 - UGBT FGL35N120FTDTU MOSFET
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  • 发布日期: 2018年07月16日
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类型分立半导体产品  
FGL35N120FTDTU介绍:
描述 IGBT 1200V 70A 368W TO264
制造商标准提前期 44 周
详细描述 IGBT Trench Field Stop 1200V 70A 368W Through Hole TO-264
类别 分立半导体产品
晶体管 - UGBT,MOSFET - 单
制造商 ON SemIConductor
系列 -
包装 ? 管件 ?
零件状态 在售
IGBT 类型 沟槽型场截止
电压 - 集射极击穿(最大值) 1200V
电流 - 集电极(Ic)(最大值) 70A
脉冲电流 - 集电极 (Icm) 105A
不同 Vge,Ic 时的 Vce(on) 2.2V @ 15V,35A
功率 - 最大值 368W
开关能量 2.5mJ(开), 1.7mJ(关)
输入类型 标准
栅极电荷 210nC
25°C 时 Td(开/关)值 34ns/172ns
测试条件 600V,35A,10 欧姆,15V
反向恢复时间(trr) 337ns
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 通孔
封装/外壳 TO-264-3,TO-264AA
供应商器件封装 TO-264


以金氧半场效晶体管(MOSFET)的命名来看,事实上会让人得到错误的印象。因为MOSFET跟英文单字“metal(金属)”的第一个字母M,在当下大部分同类的组件里是不存在的。早期金氧半场效晶体管栅极使用金属作为材料,但随着半导体技术的进步,现代的金氧半场效晶体管栅极已用多晶硅取代了金属。
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