CLP-110-02-F-D介绍:
描述 .050" X .050
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
制造商标准提前期 3 周
类别 连接器,互连器件
制造商 Samtec Inc.
系列 CLP
零件状态 在售
连接器类型 插座
触头类型 母形插口
样式 板至板
针脚数 20
加载的针脚数 全部
间距 - 配接 0.050"(1.27mm)
排数 2
行间距 - 配接 0.050"(1.27mm)
安装类型 表面贴装
端接 焊接
紧固类型 推挽式
触头表面处理 - 配接 金
触头表面处理厚度 - 配接 3.00μin(0.076μm)
绝缘颜色 黑色
绝缘高度 0.084"(2.14mm)
工作温度 -55°C ~ 125°C
材料可燃性等级 UL94 V-0
触头表面处理 - 柱 锡
接合堆叠高度 -
侵入防护 -
特性 拾放
额定电流 3.3A/触头
额定电压 240VAC,330VDC
应用 -
触头形状 方形
触头材料 磷青铜
触头表面处理厚度 - 柱 -
越来越多连接器应用在高速、高端领域,为了提高信号完整性,在连接器技术上必须采用差分信号对。ERmet ZD和HM ERmet连接器不仅满足了高速应用信号完整性的要求,还支持PICMG新近批准的CompactPCI Express PICMG EXP.0 R1.0规范。
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