拨动开关是通过拨动开关柄使电路,从而达到切换电路的目的的。拨动开关常用的品种有单极双位、单极三位、双极双位以及双极
三位等,它一般用于低压电路,具有滑块动作灵活、性能稳定可靠的特点。



拨动开关的正确使用方法:
【关于实装】
◆通常,拨动开关出厂时,撞针的位置为[OFF]。
◆请在[基板实装]→[焊接]→[焊剂清洗]→[干燥]处理完毕前,保持这种状态。焊接时的热量可能会导致弹片等变形。
1、通过自动设备的实装
◆自动插入机的导槽制动器应使用本体制动方式,半导体制动方式可能会导致端子变形,成为基板插入错误的原因。若必须使用半导线制动方式的话,请务必在实现确认实机状态的情况下再进行使用。
◆印刷基板建议使用t=1.2~1.6mm的产品
◆自动插入时的基板孔一般需要0.9mm以上。
2、手工插入或使用IC插座的实装
◆安装时间建议使用市场上销售的IC插入专用工具。
◆端子的尺寸、节距等于IC相同,因此可以使用基板用IC插座。(表面安装型除外)
◆在插入按照事先制定的尺寸开的安装孔时,或插入上述IC插座时,在确认了各列端子处于可以完全同时进入安装孔(或插座孔)的状态后,再沿印刷基板垂直方向施加压力,让端子充分插入。
◆需要取下时,不要将螺丝刀等插入拨动开关和基板面之间搅动,应使用市场上销售的IC插入/拔御专用工具。
【关于焊接】
●焊接时应按照下列条件进行作业
1、焊接时的共通注意事项
●滑动型的撞针应确实在ON或OFF的位置上。
●焊接前请务必确认开关没有从基板上浮起。
●多层积层基板等,需要实现进行确认试验。根据做法等不同,可能发生热变形。
2、自动焊接槽(流动焊接槽)的场合
●焊接温度:260℃以下,焊接时间:5秒以内(单面基板t=1.6mm)
●发泡焊剂应不超过开关安装测的印刷基板的上面。焊剂到基板上的话容易进入开关内部,引起导通不良等。
3、回流炉(表面实装)的场合
●回流焊接请在下述条件内进行(测定点:开关的上方):
●根据使用的回流槽的不同,可能发生设定条件与开关周围的温度不同的情况。因此应事先取得温度概况,并确认向开关本体施加的温度以及焊接状况后,再进行使用。
4、手工焊接的场合(表面安装型除外)
●焊接温度:350℃以下;焊接时间:3秒以内(单面基板t=1.6mm)
●由于修改等需要再焊接时,焊接的次数应该最多2次。这时,第一次和第二次之间应间隔5分钟以上。
5、关于助焊剂的使用
由于助焊剂的种类、涂抹量、涂抹方法都会造成助焊剂进入开关内部,从而使开关劣化。因此请事先评价助焊剂。
焊接和清洗过程:
1、手焊:温度控制在200℃,焊接时间大约10秒钟。
2、波焊:温度控制在130℃,焊接时间大约2秒钟。
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