制造商:KEMET

产品种类:多层陶瓷电容器MLCC -

终端:Flexible (Soft)

电容:0.1 uF

电压额定值 DC:1 kVDC

电介质:X7R

容差:10 %

外壳代码 - in:1812

外壳代码 - mm:4532

高度:1.7 mm

最小工作温度:- 55 C

最大工作温度:+ 125 C

产品:General Type 

MLCCs系列:SMD Comm X7R HV Flex

长度:4.5 mm 

封装 / 箱体:1812 (4532 metric) 

端接类型:SMD/SMT 

类型:High Voltage with Flexible Termination SMD MLCCs 

 宽度:3.2 mm 

商标:KEMET 

电容-nF:100 nF 

电容-pF:100000 pF

类:Class 2

产品类型:Ceramic Capacitors

工厂包装数量:1000 

子类别:Capacitors 

商标名:FT-CAP 

零件号别名:C1812X104KDRAC7800 

单位重量:27 mg

一  概述

      MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。

      目前MLCC主要生产产家有：

      日本:村田、京瓷、丸和、TDK         大陆:宇阳、风华高科、潮州三环

      台湾:国巨、华新科、禾伸堂            美国:基美KEMET

      MLCC型号尺寸有：0402、 0603、 0805 、1206、 3225、3216、2012、1608、1005(数值越大,SIZE就更宽更厚。目前常用的最多为3225最小为0402。)

      容量:0.2PF-22UF

      耐压：6.3V-2KV

      调节方式：固定

      介质材料：陶瓷

      功率：小功率

      外形：叠层形

      频率特征：高频

      电介质:X7R、X5R 、NPO、COG、Y5V、Z5U.(NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。)

     温度特性:BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品

二 MLCC特点：

     1.产品尺寸精度高，便于自动贴片机高效率装配；

     2.瑞电极为三层电极，适合波峰焊和回流焊；

     3.含有从 COG到Y5V各种温度特性介质，适用于通讯计算机家用电器和仪器；

     4.介电体与外表为同种材料，环境条件影响小，高绝缘电阻，高可靠性；

     5.优点：稳定，绝缘性好，耐高压；缺点：容量比较小。

三  制作原理

     由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），以实现所需的电容值及其他参数特性。

四  选型

      1. MLCC选型：仅仅满足参数还远远不够

购买商品的一般决策逻辑是：能不能用，好不好用，耐不耐用，价格。其实这个逻辑也可以套用到MLCC的选型过程中：首先MLCC参数要满足电路要求，其次就是参数与介质是否能让系统工作在最佳状态;再次，来料MLCC是否存在不良品，可靠性如何;最后，价格是否有优势，供应商配合是否及时。许多设计工程师不重视无源元件，以为仅靠理论计算出参数就行，其实，MLCC的选型是个复杂的过程，并不是简单的满足参数就可以的。

      2.选型要素-参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸-材质-直流偏置效应-失效-价格与供货

      3.不同介质性能决定了

      -X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用

     -Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路

     -Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容

     MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。