功能数量 1 端子数量 100 最大工作温度 125 Cel 最小工作温度 -40 Cel 最大供电/工作电压 1.89 V 最小供电/工作电压 1.71 V 额定供电电压 1.8 V 外部数据总线宽度 0.0 加工封装描述 塑料, BGA-100 状态 ACTIVE 工艺 CMOS 包装形状 SQUARE 包装尺寸 GRID 阵列, 低 PROFILE, FINE PITCH 表面贴装 Yes 端子形式 BALL 端子间距 0.8000 mm 端子涂层 锡 铅 端子位置 BOTTOM 包装材料 塑料/环氧树脂 温度等级 AUTOMOTIVE 地址总线宽度 0.0 边界扫描 Yes 最大FCLK时钟频率 100 MHz 内部总线架构 多 低功耗模式 Yes 微处理器类型 其它数字信号处理器 数据处理位数 32