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FGA60N65SMD
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  • 所 在 地: 广东 深圳市 福田区
  • 发布日期: 2016年06月12日
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数据列表 FGA60N65SMD
 
产品相片 FGA60N65SMD
 
PCN 设计/规格 Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014
 
PCN 组件/产地 Assembly Site Transfer 06/Apr/2015
 
PCN 封装 Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014
 
标准包装 ? 30 
类别 分立半导体产品 
家庭 IGBT - 单路 
系列 -  
包装 ?  管件?  
IGBT 类型  场截止  
电压 - 集射极击穿(最大值)  650V  
电流 - 集电极(IC)(最大值)  120A  
脉冲电流 - 集电极 (Icm)  180A  
不同 Vge,Ic 时的 Vce(on)  2.5V @ 15V,60A  
功率 - 最大值  600W  
开关能量  1.54mJ(开),450μJ(关)  
输入类型  标准  
栅极电荷  189nC  
25°C 时 Td(开/关)值  18ns/104ns  
测试条件  400V,60A,3 欧姆,15V  
反向恢复时间(trr)  47ns  
封装/外壳  TO-3P-3,SC-65-3  
安装类型  通孔  
供应商器件封装  TO-3P  
其它名称  FGA60N65SMD-ND  
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