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LPC2138FBD64 封装QFP64 32位微控制器芯片 只做原装、长期供应
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,LPC2138FBD64 封装QFP64 32位微控制器芯片 只做原装、长期供应

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  • 所 在 地: 广东 深圳市 福田区
  • 发布日期: 2016年05月07日
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型号LPC2138FBD64厂家NXP
批号16+封装QFP64
LPC2138FBD64参数
功能数量 1 端子数量 64 最大工作温度 85 Cel 最小工作温度 -40 Cel 最大供电/工作电压 3.6 V 最小供电/工作电压 3 V 额定供电电压 3.3 V 外部数据总线宽度 8 输入输出总线数量 47 线速度 60 MHz 加工封装描述 10 × 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, 塑料, MS-026, SOT314-2, LQFP-64 无铅 Yes 欧盟RoHS规范 Yes 中国RoHS规范 Yes 状态 DISCONTINUED 包装形状 SQUARE 包装尺寸 FLATPACK, 低 PROFILE, FINE PITCH 表面贴装 Yes 端子形式 GULL WING 端子间距 0.5000 mm 端子涂层 锡 端子位置 四 包装材料 塑料/环氧树脂 温度等级 INDUSTRIAL ADC通道 Yes 地址总线宽度 8 位数 32 最大FCLK时钟频率 60 MHz DAC通道 Yes 微处理器类型 精简指令集微控制器 PWM通道 Yes ROM编程 FLASH

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