其它信息：
字节/字模式：2097152×8/1048576×16；扇区结构：16KB×1，8KB×2，32KB×1，64KB×3，在受保护的扇区中，提供扇区的保护功能，以防止编程或擦除操作，提供芯片撤消功能以允许代码改变，在前期受保护的扇区为代码提供临时扇区撤消功能改变；电源操作：2.7～3.6V读、擦除和编程电压操作；VCC≤VLKO的低电压写禁止；兼容JEDEC标准：引脚和软件兼容；高性能：快速存取时间：70ns；字编程时间：11μs/字(典型值)，快速的擦除时间：0.7s/扇区，15s/芯片(典型值)；低功率消耗：低动态读电流：在5MHz时为7mA(典型值)，低待机电流：5μA(典型值)；典型100000擦除/编程周期；10年数据保留时间；封装：48引脚的TSOP、XFLGA、TFBGA和WFBGA封装；启动模块类型：底部启动；工作温度范围：商业级温度0～70℃；存取时间：70ns
引脚图：