碎硅片清洗设备
型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB本设备适用于2″~8″晶片清洗 1．概述：清洗对象：碎晶片硅片 ⑴超声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。 ⑵工艺过程：上料→支离子水超声清洗→去离子水加热清洗→去离子水冲洗→ 下 料 2．结构特点：本设备为柜体式，操作面带有透明门窗。 ⑴槽体材料为德国进口聚丙烯（磁白色PP板），焊口采用SS外包5mm厚德国磁白色PP板，外型美观实用。 ⑵设备超声，加热清洗时间由定时器控制。 ⑶加热槽装有温控表（pompon）和
传感器。 ⑷每个清洗槽互不影响，超声、冲洗清洗槽的上给水（冲洗清洗槽配有热水）、下排水为手动方式。 ⑸配有可调节式的排风装置。 ⑹配有美国进口氮气喷枪。 ⑺电控部分采用密封保护方式配有紧急停机及报警装置。有需求此方面设备的朋友，欢迎来电咨询：010-83270202///13910297918/耿彪。本公司律师顾问团郑重声明：依据国家有关法律，在中华人民共和国范围内，北京华林嘉业科技有限公司是唯一拥有对有关“华林嘉业”字样名称及商标等专用权的合法性公司，任何个人机构不得擅自使用。