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BGA/IC植球、测试
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所 在 地: 深圳
发布日期: 2008年04月29日
深圳市兴科电子技术有限公司
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返修一条龙服务:BGA植球、测试、折板、除胶、BGA贴装,拥有先进的BGA返修工艺和专业技术,ESD环境和设备,先进的生产工艺BGA返修品质保证; 摄像头IC拆卸、测试、贴装; 专业精密BGA芯片测试架(中心间距达0.4mm); 独家提供的设计补救措施,可在0.3mm以上间距BGA的管脚进行阵列飞线焊接维修; SMT
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LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402、0201等无铅有铅焊接手插加工,整机装配全板PCBA手工贴装回流焊接,中小批量贴片SMT加工;
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