| 型号 | TSC2014IYZGR | 厂家 | TI |
| 批号 | 14+ | 封装 | BGA |
检查样品：
1
特点
应用
?移动电话
23
?4线触摸屏接口
?便携式仪器
?比率转换
?MP3播放器，寻呼机
?多屏触摸屏控制
?预处理，以减少总线活动
?高速I
2
C兼容接口
说明
?屏幕触摸的内部检测
TSC2014是一个非常低功耗触摸屏
?基于寄存器的可编程：
控制器的设计与功耗敏感的，
- 10位或12位分辨率
是基于先进的手持式应用
低电压处理器。 它的工作原理与电源电压
-采样率
尽可能低为1.2V，这可以由一个供给
-系统定时
单细胞
它
包含
一
完成后，
?片上温度测量
触摸屏转换器，包括驱动程序和
?触摸压力测量
控制逻辑电路来测量触摸压力。
?自动断电控制
除了 ??这些标准功能，TSC2014
?低功耗：
提供
预处理
的
的
触摸
屏幕
- 430 m宽， 在1.8V，50SSPS
测量，以减少总线负载，从而减少
- 320 m宽， 在1.6V，50SSPS
主机处理器资源的消耗，可以
然后被重定向到更重要的功能。
- 190 m宽电压为1.2V，50SSPS
- 58 m宽在1.6V，8.2kSPS式。 率
TSC2014支持我
2
C串行总线和数据
在所有这三个定义的模式的传输协议：
- 37 m宽在1.2V，8.2kSPS式。 率
标准，
快，
和
高的速度。
它
提供
?增强的ESD保护：
可编程的分辨率为10位或12位
-具有±8kV HBM
适应不同的屏幕尺寸和性能
的需求。
- ±1kV的清洁发展机制
-的±25kV气隙放电
TSC2014是在一个小型，12引脚，
3×4阵列（1.555±0.055）毫米×（2.055±0.055）毫米
- ±11千伏接触放电
晶圆芯片级封装（WCSP）封装。 “
?1.5×2.0 WCSP-12封装
设备的特点是工作在-40°C至+85°C
美国专利号6246394，其他专利正在申请中。
工业温度范围。
1
请注意，一个重要的通知关于在得克萨斯州的关键应用的可用性，保证标准，并使用
的半导体产品和免责条款及其出现在本数据手册。
2
我
2
C是恩智浦半导体（NXP SemIConductors）的商标。
3
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
生产数据信息的出版日期。
?2010，德州仪器（TI）地址：深圳市福田区中航路新亚州二期1楼N1A021
电话:0755-88910716
传真:0755-88910716
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联系人:张少玲
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