传输延迟测试条件	50pF
	安装类型	表面贴装
	宽度	4.5mm
	封装类型	TSSOP
	尺寸	6.6 x 4.5 x 0.95mm
	引脚数目	20
	数据流方向	双向
	最低工作温度	-40°C
	最大低电平输出电流	24mA
	最大工作电源电压	3.6 V
	最大高电平输出电流	-24mA
	最小工作电源电压	1.2 V
	最长传播延迟时间@最长CL	17 ns @ 1.2 V
	最高工作温度	+125 °C
	极性	非反相
	每片芯片元件数目	1
	每片芯片通道数目	8
	输入电平	LVTTL
	输出电平	LVTTL
	逻辑功能	总线收发器
	逻辑系列	LVC
	长度	6.6mm
	高度	0.95mm

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