一般信息
规格| 安装类型 | 表面贴装 |
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| 特性 | 封闭框架 |
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| 类型 | 芯片载体，PLCC |
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| 触头镀层 | 锡 - 铅 |
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| 触头镀层厚度 | 200μin （5.08μm） |
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| 针脚或引脚数（栅格） | 32（2 x 7，2 x 9） |
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| 间距 | 0.050"（1.27mm） |
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