数据列表
LAB/CLB 数
1172
逻辑元件/单元数
18752
总 RAM 位数
239616
I/O 数
315
电压 - 电源
1.15 V ~ 1.25 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C
封装/外壳
484-BGA
供应商器件封装
484-FBGA（23x23）