MPC82G516AF

 日前，台积电CEO兼董事长张忠谋在投资者大会上重点谈到了28nm工艺。他表示经过这两年的改进，台积电在新工艺上已经做到了几近完美。张忠谋称，台积电28nm芯片在今年的出货量将达到2012年的三倍，带动其年收入幅度超过行业平均的7％。

      事实上，根据台湾当地媒体的说法，台积电28nm的订单已经排到了第三季度末，源源不断的x86处理器、GPU 图形处理器、ARM处理器、基带芯片都需要台积电给造出来，包括AMD Kaibni/Temash APU、NVIDIA Tegra 4、高通Snapdragon 800/600、华为海思K3V2 Pro/K3V3等等等等，甚至苹果也有可能加入其中。

      张忠谋还宣称，28nm代工市场上，台积电的份额几乎是百分之百。这也从侧面反映了GlobalFoundries是多么的不上墙。

      张忠谋还披露说，下一代20nm已经有了足够多的客户和需求，将给台积电2014年的业绩带来很大贡献(暗示明年就会量产)，还预计20nm 2014-2015年间的成长速度要比28nm 2012-2013年间来得更快，最终拿下接近同世代工艺90％的代工市场。