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超小外观封装（MSOP）隔离芯片
此类型中世界上最小的隔离芯片...
NVE提供全系列的独特的MSOP隔离产品。此类型中全世界最小的隔离芯片，他们与单通道的PDIP隔离芯片相比减少了达到1/10的版面空间。像所有的IsoLoop隔离芯片一样，这些产品有极好的特性包括磁场抗干扰能力和无限寿命。IsoLoop MSOP封装的隔离产品具有丰富的输入，输出，通道的配置。NVE同时提供SOIC, PDIP, narrow-body和wide-body的隔离产品。MSOP隔离产品的关键参数包括：
3 mm by 3 mm MSOP-8 Passive or Digital Inputs One or Two Channels CMOS or Open-Drain Outputs 150 Mbps (S-Series) 125℃ (T-Series) Failsafe (IL600-Series) DC Correct (IL500- & IL600-Series) 2.3 kVrms Isolation (1 min.) IEC 61010-2001
| Rohs |
Lead free / RoHS Compliant |
| 产品培训模块 |
|
| 标准包装 |
1 |
| 输入 - 侧1/Side的2 |
2/2 |
| 频道数目 |
4 |
| - 电源电压 |
3 V ~ 5.5 V |
| - 隔离电压 |
2500Vrms |
| 数据速率 |
2Mbps |
| 传播延迟 |
25ns |
| Output 型 |
Tri-State |
| 包/盒 |
16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) |
| 供应商器件封装 |
16-SOIC W |
| 包装材料 |
Tube |
| 操作温度 |
-40°C ~ 85°C |